今天来给大家分享一下关于什么是芯片封测-芯片封测是什么意思图解的问题，以下是对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。
芯片密封是什么意思？
芯片封测是指将通过测试的晶圆，然后按照产品型号和它的功能需求进行加工，之后得到独立芯片的过程。芯片封测是现代化技术的基础，很多的设备都需要用到芯片，比如手机、电脑等，正因为有了这些芯片的组成才会有现在的高科技设备。芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路(英语:integratedcircuit,IC)、或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
封闭测试版是什么意思？
封闭测试(Closed test)，简称封闭测试，是指在开发初期，公司人员或少量玩家参与的测试。这是初步测试，主要侧重于技术测试。
封装测试(Packaging and testing)，半导体行业依次是设计、制造、组装、测试、封装。全产业链主要包括核心产业链和配套产业链。核心产业链主要由设计、制造、封装测试三个环节组成，指的是芯片设计、晶圆制造、封装测试。
包装过程
虽然封装测试是半导体中技术含量和利润相对较低的一部分，但相对于其他行业，技术含量也是很高的。
前道工序的晶圆划片后，切割成小晶圆，然后进入封测工序，包括用胶水将切割好的晶圆粘贴在对应基板(引线框)框架的岛体上。
用超细金属线连接到基板的相应引脚上，形成所需电路；用塑料外壳封装和保护独立晶片；塑封后需要后固化、切筋、成型、电镀、印刷。包装完成后，对成品进行检测——经过检验、检测、包装，最后入库出货。
